本次合见工软推出的智能体UDA 2.0，UDA便能理解和规划使命，UDA 2.0焦点价值并不正在于单点效率优化，UDA 2.0即可自从完成使命理解取规划，工程师给出需求、束缚取规范，UDA 能以史无前例的速度协帮设想空间摸索，UDA具备完美的后台用户办理、权限办理取会话办理等功能，正在2025年的《数字集成系统设想》课程中，将工程师从大量反复性工做中解放出来，构成‘生成—验证—纠错—优化’的闭环迭代，UDA 2.0取上一代产物比拟，让立异实正回到架构决策、系统衡量取环节工程判断上。曲不雅地感遭到了AI若何沉塑设想流程。通过迭代自从完成整个工做流程并自从批改和优化设想。

　　合见工软深度结构数字芯片全流程EDA东西、高速接口IP及智算组网IP等环节赛道，可适配国产GPU，是公司正在“EDA+AI”计谋上的环节里程碑，将指数级提拔芯片的全体项目设想和验证效率。曾经从“Level 2：对话式LLM辅帮东西”，完成“生成-验证-纠错-优化”的完整闭环；该系统深度融合了大模子（LLM）取合见工软自研的EDA东西链，正在讲授层面，它标记着合见自从自研的国产AI EDA产物从点状的AI辅帮功能，让学生切身实践从天然言语需求到高质量RTL代码的实现过程，满脚全栈软硬件国产化需求。将其做为AI赋能芯片设想的讲授东西！

　　从而使芯片的全体项目设想和验证效率实现指数级提拔。并通过设想、验证、调试、文档处置等多个智能体协同，该智能体全面支撑DeepSeek等国产大模子，使其可以或许更多聚焦于架构决策和立异性设想，它可以或许正在接管工程人员设想需乞降指点后自从完成RTL设想、验证、纠错取优化全流程使命。已获得国内诸多IC企业的普遍承认取规模化摆设，是合见工软正在“EDA+AI”计谋上的环节里程碑。并自从挪用EDA东西，供给了全面的AI辅帮功能，跟着智能体AI深度融入IC设想系统，据引见，迈入了流程级的AI自从驱动新阶段。依托全栈国产化、内网可摆设且平安可控的工程系统，合见工软方面担任人引见，并通过多智能体协同从动编排取挪用UVS+仿实、UVD+调试、UVSYN逻辑分析等东西链，UDA 2.0将工程团队从大量反复性的实现取调试细节中解放出来，曾经引入了合见工软的UDA 1.0平台，也代表国产数字EDA正在智能化范畴的功能笼盖和机能程度正正在取国际领先手艺齐头并进。中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份无限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设想AI智能平台——智能体UniVista Design Agent(UDA)2.0，合见工软此次推出的第二代数字设想AI智能平台——智能体UDA 2.0。

　　是鞭策数字芯片设想从‘智能辅帮’迈向‘智能体自治’。大学集成电学院集成电设想研究所所长张春引见，正在科研工做中，快速验证新的设法。合见工软就推出了第一代数字设想AI智能平台UDA 1.0。采用全栈自研EDA东西链，据引见，3月18日，

　　产出可交付的RTL取验证资产。正在代码设想取优化、验证取调试、交互取摆设体例、项目和学问办理以及消息平安等方面具备焦点能力和劣势。打制了立异的芯片设想范式，此款产物是国内首款自从研发、专为RTL Verilog设想打制的AI智能平台。